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华为发布全球首款内置全制式5G基带手机系统芯片
发布日期 : 2019-09-07 10:55:19 文章来源 : 南方网

  南方网讯 (全媒体记者/许隽 郜小平)9月6日,华为在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发布了最新一代旗舰手机芯片——麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首个内置全制式5G基带的系统芯片(SoC)。

  华为消费者业务CEO余承东表示,麒麟990 5G在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级,将在本月底由华为Mate 30系列首发搭载。

  余承东表示,麒麟990 5G是业内最小的5G手机芯片方案,采用了业界最先进的台积电第二代7纳米工艺打造,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小,功耗更低。“板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿个晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。”

  他表示,麒麟990 5G率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,能够充分满足不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通5G SoC。此外,麒麟990 5G的AI算力得到全面提升,性能及能效相比业界其他5G芯片方案分别高出6倍、8倍。

  “对于广大用户来说,最直观的表现是速度更快、影像更美,但更重要的是,它(麒麟990芯片)的AI强劲算力将为更多生活场景赋予智慧。”余承东说。

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